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電路板灌封膠性能
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人氣：： 發表時間：2019-04-17 17:28:13
電路板灌封膠性能
外觀：電路板灌封膠粘稠液
粘度(25℃，mPa.s)1400+300
表干時間（min） 20-30
硬度（邵氏A）10±5
抗張強度（Mpa）≥0.8
斷裂伸長率(%)≥ 80
體積電阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014
介電強度（KV/mm）≥18
溫度范圍（℃）-45～180
電路板灌封膠用途；用于線路板戶外顯示屏模組灌封。http://www.sunnywayie.com/
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