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電路板灌封膠性能

文章出處: 人氣:: 發表時間:2019-04-17 17:28:13

電路板灌封膠性能

外觀:電路板灌封膠粘稠液

粘度(25℃,mPa.s)1400+300

表干時間(min) 20-30

硬度(邵氏A)10±5

抗張強度(Mpa)≥0.8

斷裂伸長率(%)≥ 80

體積電阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014

介電強度(KV/mm)≥18

溫度范圍(℃)-45~180

電路板灌封膠用途;用于線路板戶外顯示屏模組灌封。http://www.sunnywayie.com/


麥吉勝

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